在印度电子和信息技巧部部长Ashwini Vaishnaw的新德里办公室墙上，一张12英寸半导体硅晶圆反射着后光，与其并列吊挂的，是印度总理纳伦德拉莫迪（Narendra Modi）的肖像。

　　而本周的印度半导体展览会（Semicon India）上，印度如故为来自寰球的芯片制造商们和我方的“芯片梦”铺开了红地毯。

　　和印度电子和信息技巧部部长的办公室墙上一样，若是在网上搜索“SemiconIndia”，在最靠前的图片搜索禁止中，大多齐是挂着莫迪相片的大会宣传照，足以见得印度对这场大会和整个半导体行业的深爱。

　　莫迪也躬行出席了这场大会，在主旨演讲上他暗示，印度正在用功诱骗更多芯片公司，并看法到2030年将印度的电子产业鸿沟普及到5000亿好意思元——刻下，这个数字粗略在1550亿好意思元。

　　“咱们的梦思是，世界上的每一台开拓中，齐有着印度制造的芯片……为了成为芯片强国，印度将拼尽全力。”

　　亦然在这场展览会上，芯片行业高管们领路了在印投资看法。举例，荷兰汽车芯片商恩智浦CEO Kurt Sievers暗示，将来几年拟在印度投资向上10亿好意思元，以扩大在印度的研发实力。

　　▌2030年踏进寰球前五泰半导体制造国？

　　印度芯片上一次“出圈”，照旧因为2020年的“牛粪芯片”。

　　视牛为神祇的印度，彼时又开发了牛粪的“新功能”：印度政府下属的世界牛类委员会（RKA）声称，在手机中放入牛粪芯片可“大幅减少放射”，让东谈主免于疾病。为深远“印度制造”理念、抵制外来产物，印度官方推出“牛粪芯片”等原土产物，这种芯片，零卖价约为50至100印度卢比。

图|“牛粪芯片”

　　这个看似“洋葱新闻”实则由官方发布的音信，其时在网上激发了高度情切。比起“牛粪芯片”，这一次印度政府对芯片是“动了真格”。

　　莫迪任上曾屡次强调“任重道远”发展半导体，要在2030年把印度送进寰球前五泰半导体制造国的队伍。

　　从2021年预算开销高达7600亿卢比（约合90.60亿好意思元）、试图为印度建立一个“宏大的半导体生态系统”的“半导体和炫夸器制造生态系统发展看法”，2022年景立的“印度半导体责任技俩”和“半导体制造守旧看法（Semicon India Programme）”，再到2024年3月通过的“印度AI责任”，这个世界上东谈主口最多的国度如故对准了半导体这块“大蛋糕”。

　　▌重赏之下，多有勇夫

　　即即是放在寰球范围中，印度的半导体投资补贴也称得上“激昂”：中央政府配套50%，有计划邦政府配套20%~25%，举座政府激励比例超出七成，企业只需责任剩余的部分。

　　印度刚刚在9月2日敲定一个新的半导体技俩：印度原土公司Kaynes Semicon在古吉拉特邦建立半导体制造厂的提案。据悉，新工场投资额330亿卢比（约合3.93亿好意思元），建成后日产能达600万片芯片，可诳骗于汽车、电动汽车、破钞电子等行业。

　　在此之前，已有多个半导体技俩获批：

　　举例印度内阁在2023年6月批准了在古吉拉特邦萨南德设立半导体部门的第一项提案；又在2024年2月接连批准三家半导体工场：塔塔电子分歧位于古吉拉特邦和阿萨姆邦的两家工场、CG Power在古吉拉特邦的半导体工场。

　　据印度政府先容，这4个半导体工场的建筑正在快速鼓舞，将带来统统近15亿卢比的投资，累计产能可达到每天7千万个芯片。

　　另外，好意思光的古吉拉特邦萨南德的半导体技俩也如故于2023年6月获批。该厂障翳拼装、测试、符号和包装，总投资额27.5亿好意思元，其中好意思光已答允投资8.25亿好意思元，其余资金将由印度州和中央政府补贴，展望2025年可供应首批芯片。

　　本月初，以色列高塔半导体也在看法与印度亿万财主高塔姆阿达尼配合，在印度西部投资100亿好意思元建筑制造厂。

　　L&T集团（Larsen & Toubro）看法投资向上3亿好意思元建立一家Fab-less芯片公司，认真联想和销售芯片。L&T半导体技巧公司认真东谈主Sandeep Kumar在受访时领路，该公司看法在本年年底前联想15款产物，并于2027年启动销售。

　　▌“AI责任”

　　天然，脚下最热的AI芯片印度也莫得错过。

　　印度的中袖珍公司正在用功与其他中袖珍公司、云管事提供商和大型企业建立配合资伴关系，但愿能组建定约，从而能取得入场券，参加政府价值1000亿卢比（约合11.91亿好意思元）的GPU招标。

　　这里的GPU招标指的是印度“印度AI责任（India AI Mission）”，旨在通过计谋野心与跨公私部门配合资伴关系，建立促进AI立异的全面生态体系。

　　阐明“印度AI责任”的GPU采购招标要求，投标方必须如故安设或下单购买至少1000个GPU；投标方或定约中的主要成员在昔时三个财年中，平均年交易额必须向上1亿卢比，非主要成员的交易额门槛则是5000万卢比；且定约中需要至少有一个配合资伴，在昔时三个财年中来自云运营的平均年收入向上5000万卢比。

　　一些小公司无法满足一谈要求，因此正在寻求组建财团。一些大型公司则正在寻找腹地配合资伴/有计划领域的专科公司，但愿竣事配合。

　　时报集团旗下的印度媒体The Economic Times称，英伟达、微软、Tata Communications、印度数据中心运营商STT GDC、印度云基础面孔供应商E2E Networks等齐在寻求配合资伴，其中已有几家公司参加了印度电子和信息技巧部在8月临了一周举行的投标前会议。戴尔等其他一些公司则将通过其配合资伴参与投标。

　　▌“印度造”难造

　　谈到印度的计较时，印度电子和信息技巧部长Ashwini Vaishnaw总心爱用苹果作念例子，“10年前，印度的电子制造险些不错忽略不计。今天，电子制造业价值1100亿好意思元……仅苹果公司就雇佣了10万东谈主。”

　　刚刚开启发售的iPhone 16系列，即有一部分是“印度造”。有媒体音信称，咫尺印度的活水线不仅正在拼装初学款的iPhone 16，还相连了一部分Pro型号的订单。

　　不外Counterpoint Research分析师Ivan Lam指出，接下来的几年里，印度（供应链）的增长主要将局限于最终产物的拼装。更有价值的电子和机械组件坐蓐仍汇聚首在中国。尽管印度如故取得了一些进展，但其恶果、基础面孔和东谈主才储备尚无法与中国匹敌。

　　营商环境差一样亦然印度半导体产业发展的贫窭。

　　硬件能力一直是印度的短板，多年以来，制造业在印度GDP中的占比一直停滞不前，也难以比上印尼、马来西亚等几个亚洲主要新兴经济体。

　　这就导致了印度没能搭起竣工的锻练产业链，对中枢配件的入口依赖仍处于较高水平，即即是咫尺在计谋守旧下推崇较好的电子产业亦然如斯。海通证券指出，固然咫尺印度敌手机整机的入口需求如故大幅减少，但当地缺少元器件、模具等坐蓐配套能力，2022年印度电子有计划产物入口金额达到773亿好意思元，仅次于入口鸿沟第一的原油类。

　　《华盛顿邮报》更平直指出，所谓的“印度制造”，内部“含中量”越来越高。跟着近些年来印度扩大智高手机、太阳能电板板和药品的坐蓐，该国关于中国入口的依赖历程也进一步普及。印度工业长入会数据炫夸，印度接近三分之二的电子元器件入口齐来自于中国，涵盖电路板、电板等。GTRI也暗示，昔时5年里，来自中国的此类入口翻了3倍。

　　产业链不完备，基建亦然挑战。据报谈，基于对印度给水和电力等基础面孔的担忧，许大齐导体制造厂或晶圆厂公司仍不肯选择到印度投资。印度在芯片开拓市集的份额不到1％，远过期于中国的34％。

　　“咫尺是参加印度的最好时机，在21世纪的印度，契机经久不会防碍。”在印度半导体展览会上，莫迪放出了豪言。但半导体行业、乃至整个电子产业，充斥着科技山巅的冒险，更需要资本管控的艺术，好意思国《芯片与科学法案》发布两年仍未产出一颗芯片，印度的“芯片梦”究竟会不会防碍，还有待时辰考据。